▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒


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   관리자
   2018년도 MEMS 개론 발표주제 공지
금학기에 그룹 발표가 진행됩니다.

인원 구성은 2~3명으로 구성될 예정이고

주제는 아래와 같습니다.

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1. Introduction of MEMS
2. Introduction of Micro System Packaging
3. Fundamental of Design for Reliability
4. Fundamental of Lead free Solder alloy
5. Fundamental of Thermal Management
6. The Single chip Packaging
7. The Multichip Packaging
8. IC Assembly
9. Microsystem Reliability
10. Board Assembly
11. Packaging Materials
12. The Role of Micropackaging
13. Fundamental of Optoelectronics
14. Fundamentals of Wafer-level Packaging
15. The trend and predition of Future Microsystem
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추후 조 편성 및 발표일정을 공지하도록 하겠습니다.



    


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