▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒


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   기계공학프로젝트 공지사항
기계공학프로젝트 주제

1. Whisker(휘스커)

2. Reliability(신뢰성) - solder joint, BGA/CSP ball type, creep, fatigue

3. Lead-free solder(무연솔더)- 중온계, 저온계

4. Conductive adhesive(도전성접착제) - ACA(이방성), ICA(등방성)

5. Flip chip(플립칩) - 범프제조공정(무전해도금, 증발, 스터드 등) , UBM(under bump metallurgy)공정(barrier, 산화방지막, 접착, 확산방지), underfill

6. fluxless bonding - 열압찹, 초음파

7. 금후 자동차 산업의 자동차 재료의 문제점 및 동향
     - 이산화탄소 절감, 연비에 따른 경량화

8. 고기능 다기능화에 따른 LED update를 위한 연구 및 문제점 그리고 동향

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1. 논문 작성 및 제출은 12월 10일(토)

2. 제출일에 10~15분 정도의 논문 발표시간 PPT10~15장 내외
  PPT 자료는 출력하여 논문과 함께 제출

3. 논문양식에 맞춰 작성하며 영문,국문 상관없으나 최소 abstract만은 반드시
   영어로 작성

4. 자료 및 이해의 의문사항은  e-mail문의 혹은 연구실로 방문할 것



    


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