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   반도체 패키지의 리드프레임[등록번호 : 특1997-0011623]
1. 명      칭 : 반도체 패키지의 리드프레임
2. 출원번호 : 93-24828
3. 출원일자 : 1994.01.13
4. 발명인(공동출원인) : 신영의(김경섭)
5. 등록번호 : 특1997-0011623
6. 등록일자 : 1997.07.12
7. 출원국 : 국내

    


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