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   관리자
   2002~2005 저온계 무연 Soldering 양산 기술 개발 -산자부-
주요과제내용
① 저온계(Sn-Zn계) Lead-free Solder Paste 시제품 제조 개발  
② 저온계(Sn-Zn-X,  X=Ag, Bi, In, Cu, Al, P등 다원계) Lead-free Solder의 금속
    재료 개발 (입도 30~40㎛급) 및 금속학적 고찰



    


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