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   2006.8~2008.7 플립칩 패키지의 신뢰성 평가기술 개발 -서울시정개발연구원-
주요 과제내용
  ① 플립칩 패키지의 기계적 신뢰성 평가 모델 구축
      → 신뢰성 평가 모델 개발
  ② 응력 및 열 피로 해석
      → 응력 및 열 피로 해석 기술 개발
  ③ 무연솔더를 이용한 접합부 형성 및 신뢰성 평가
      → 접합부의 최적형상 및 무연솔더범핑 기술 확보
  ④ 초음파를 이용한 접합부 형성 및 신뢰성 평가
      → 최적화된 초음파 접합 공정 기술 확보
  ⑤ 친환경 접합재료 및 접합 공정에 따른 접합부 특성 및 파괴 거동 규명
      → 접합부 파괴 모드 데이터베이스 구축



    


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