▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒

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2007.9~2010.8 High RF 모듈패키지의 고밀도 실장에 관한 연구 -한국과학재단-

* 주요 과제 내용
․
전도성 접착제를 이용한 실장 프로세스 구축

   - 플립칩 본더로의 위치 정밀도 확인, 검토
   - 적외선 현미경, 위치 정렬 마크(형상 및 배치)를 이용한 고정도 정렬 기구 검토
   - 전도성 접착제를 이용한 접합 공정 기술 확보

․ 미세 접합부 기계적, 금속학적 특성 평가

   - 접합부 기계적 특성 평가 설정 (전도성 접착제)
     * 접합변수 및 열처리에 따른 접합강도 평가
     * 미세 범프와 접착제와의 접합력 평가
     * 접합부의 파괴 거동 및 파괴 모드 데이터베이스 구축

․ 모듈 패키지에 대한 설계, 해석 및 지침 작성

   - 모듈 패키지의 유한 요소 해석 적용 검토 및 모델 작성
   - 고밀도 실장 미세 접합부의 응력, 변형률 유한 요소 해석
   - 모듈 패키지 실장부 접속 프로세스 및 재료에 따른 설계 지침 작성