▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒
<p align="right"><object classid="clsid:D27CDB6E-AE6D-11cf-96B8-444553540000" codebase="http://download.macromedia.com/pub/shockwave/cabs/flash/swflash.cab#version=6,0,29,0" width="700" height="45"> <param name="movie" value="../images/연구실메뉴.swf"> <param name="play" value="true"> <param name="loop" value="true"> <param name="quality" value="high"> <embed width="700" height="45" src="../images/연구실메뉴.swf" play="true" loop="true" quality="high" pluginspage="http://www.macromedia.com/shockwave/download/index.cgi?P1_Prod_Version=ShockwaveFlash"></embed></object></p>
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관리자
2007.7~2007.11 전자 패키징 기술 및 SMT 로드맵 -삼성테크윈-
(1) 전자 패키징 기술 및 SMT 실장기술의 체계적인 지침서 제시
(2) 향후 전자패키징 시장의 수요 예측 및 최신기술 동향 분석
→ 국내외적으로 현재 사용되고 있는 전자 패키지 및 SMT실장기술의 현황을 분석하여 향후 실장기술의 방향성을 시사하는 지침서를 확보
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