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2007.7~2007.11 전자 패키징 기술 및 SMT 로드맵 -삼성테크윈-

(1) 전자 패키징 기술 및 SMT 실장기술의 체계적인 지침서 제시
(2) 향후 전자패키징 시장의 수요 예측 및 최신기술 동향 분석

→ 국내외적으로 현재 사용되고 있는 전자 패키지 및 SMT실장기술의 현황을 분석하여 향후 실장기술의 방향성을 시사하는 지침서를 확보

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