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   2008.8~2011.7 초음파 플립칩 접합부의 신뢰성 향상 및 평가기술 개발 -서울시정개발연구원-
1. 초음파 플립칩 접합부의 신뢰성 향상 기술 개발
    - ACF 및 동종 재료 간 초음파 플립칩 접합 공정 확립
    - 초음파 플립칩 접합 공정 평가 모델 및 해석기법 개발
    - ACF 및 동종 재료-공정-제품별 신뢰성 평가 DB 구축
    - 플립칩 언더필 유동 해석 기술 개발(2D)
    - ACF 및 동종 재료 초음파 접합장비 개발을 위한 요소기술 확립

2. 신뢰성 평가 기법 개발 및 인증 제도 구축
    - ACF 저온 플립칩 접합 신뢰성 평가기술 기법 연구
    - 동종 재료 초음파 플립칩 접합 신뢰성 평가기술 기법 연구
    - 신뢰성 평가 표준 선정 및 표준화 환경 구축
    - 국내외 ACF 및 동종 재료-공정-제품별 신뢰성 평가 기술 DB 구축



    


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