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   Sn-3.5Ag BGA 패키지의 기계적·전기적 특성에 미치는 PCB표면 처리
구 분 국내학술전문지 기 간 2009.01.03
제 목 Sn-3.5Ag BGA 패키지의 기계적·전기적 특성에 미치는 PCB표면 처리
비고(게재지 등) 대한금속∙재료학회(Vol. 47 No. 4 pp.261-266)



    


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