▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒


 108, 1/1 회원가입  로그인  
   관리자
   이방성 도전성 필름을 이용한 열 초음파 플립 칩 접합의 접합특성
구 분 국내학술회의 기 간 2009.11.26
제 목 이방성 도전성 필름을 이용한 열 초음파 플립 칩 접합의 접합특성
비고(게재지 등) 대한용접∙접합학회 추계 학술대회(Vol.52 No. p.172)



    


Copyright 1999-2019 Zeroboard / skin by kidd^^