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플립칩 패키징의 3차원 언더필 유동 해석 연구

구 분	국내학술회의	기 간	2010.04
제 목	플립칩 패키징의 3차원 언더필 유동 해석 연구
비고(게재지 등)	대한기계학회 2010 춘계학술대회 (Vol. No. pp.135-136)

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