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   플립칩 패키징의 3차원 언더필 유동 해석 연구
구 분 국내학술회의 기 간 2010.04
제 목 플립칩 패키징의 3차원 언더필 유동 해석 연구
비고(게재지 등) 대한기계학회 2010 춘계학술대회 (Vol. No. pp.135-136)



    


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