▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒
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관리자
전자부품의 접합재료로서의 Sn 도금막 형성조건 및 도금막의 특성에 관한 연구
구 분
국내전문학술지
기 간
1993. 4
제 목
전자부품의 접합재료로서의 Sn 도금막 형성조건 및 도금막의 특성에 관한 연구
비고(게재지 등)
전기전자재료학회(Vol. 6 No. 6 505～513)
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