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   반도체 봉지수지의 파괴인성치 측정 및 패키지 적용
구 분 국내전문학술지 기 간 1997. 8
제 목 반도체 봉지수지의 파괴인성치 측정 및 패키지 적용
비고(게재지 등) 전기전자 재료학회(Vol. 10 No. 6 76~85)



    


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