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   IC 몰딩 콤파운드 재료의 파괴 인성치
구 분 국내전문학술지 기 간 1998. 5
제 목 IC 몰딩 콤파운드 재료의 파괴 인성치
비고(게재지 등) 한국전기전자재료학회(Vol. 11 No. 5 353~353)



    


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