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   Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BGA의 Soldering성 연구
구 분 국내전문학술지 기 간 2000. 7
제 목 Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BGA의 Soldering성 연구
비고(게재지 등) Journal of the Microeletronics & Package Technology (Vol. 7 No. 3 55~61)



    


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