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Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BGA의 Soldering성 연구

구 분	국내전문학술지	기 간	2000. 7
제 목	Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BGA의 Soldering성 연구
비고(게재지 등)	Journal of the Microeletronics & Package Technology (Vol. 7 No. 3 55～61)

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