▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒

108,

1/1

관리자

전자부품 패키징 경향 및 접합부 형상과 특성평가

구 분	국내전문학술지	기 간	2002.06
제 목	전자부품 패키징 경향 및 접합부 형상과 특성평가
비고(게재지 등)	대한용접학회지 (Vol. 20 No. 3 280～286)

Copyright 1999-2021 Zeroboard / skin by kidd^^