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Prediction of Thermal Fatigue Life on μBGA Solder Joint Using Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu and Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Solder Alloys

구 분	국내전문학술지	기 간	2003.06
제 목	Prediction of Thermal Fatigue Life on μBGA Solder Joint Using Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu and Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Solder Alloys
비고(게재지 등)	대한용접학회 (Vol. 21 No. 3 92～98)