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   가속화 시험을 통한 플립칩 패키지의 열적.기계적 신뢰성 평가
구 분 국내학술회의 기 간 2006.05
제 목 가속화 시험을 통한 플립칩 패키지의 열적.기계적 신뢰성 평가
비고(게재지 등) 대한용접학회 춘계학술대회



    


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