▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒

26,

1/2

26

1994. 8~1995. 7 Solder Joint 및 OLB의 신뢰성 향상 -삼성전자-

관리자

2007/09/07

842

25

1995. 6~1996. 5 비납솔더를 이용한 접합부의 품질향상에 관한 연구 -교육부-

관리자

2007/09/07

1923

24

1997. 3~1998. 2 솔더포일을 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구 -한국과학재단-

관리자

2007/09/07

870

23

1997. 7~1998. 6 플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 -교육부-

관리자

2007/09/07

766

22

1996. 1~1996. 10 Cr-Mo강 Reactor 결함의 안정성 평가기술 개발 -한국가스안전공사-

관리자

2007/09/07

705

21

1997. 11~1999. 11 Hot Air 및 N2 Reflow 솔더링 시스템 개발 -산업자원부-

관리자

2007/09/08

706

20

1999. 8~2000. 7 Mounter 일체형 초정밀 전자동 솔더링 시스템 개발 -산업자원부-

관리자

2007/09/08

736

19

2000.5~2003.4 테르밋 용접부의 기계적 야금학적 특성평가에 관한 연구 -에너지관리공단-

관리자

2007/09/08

770

18

2000.9~2002.8 Lead free 솔더를 이용한 솔더 접합부의 신뢰성에 관한 연구 -한국과학재단-

관리자

2007/09/08

667

17

2001.8~2003.7 무연 솔더의 표준화의 관한 연구 -산업자원부-

관리자

2007/09/08

712

16

2001. 10~2002. 02 인(P)조성에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더 접합부의 특성평가 -서울합금-

관리자

2007/09/08

760

15

2002~2005 저온계 무연 Soldering 양산 기술 개발 -산자부-

관리자

2007/04/27

894

14

2004~2006 RIST표준화과제 -산자부-

관리자

2007/04/27

1155

13

2004.9~2007.8 차세대 고밀도 3차원 적층실장에 관한 연구 -한국과학재단-

관리자

2007/04/27

871

12

2006.5~2009.2 Solderable 소재 및 공정개발 -정보통신연구진흥원,LG전자-

관리자

2007/04/27

714

11

2006.8~2008.7 플립칩 패키지의 신뢰성 평가기술 개발 -서울시정개발연구원-

관리자

2007/04/27

1636

10

2007.9~2010.8 High RF 모듈패키지의 고밀도 실장에 관한 연구 -한국과학재단-

관리자

2008/03/29

844

9

2007.7~2007.11 전자 패키징 기술 및 SMT 로드맵 -삼성테크윈-

관리자

2008/03/29

1079

8

2008.8~2011.7 초음파 플립칩 접합부의 신뢰성 향상 및 평가기술 개발 -서울시정개발연구원-

관리자

2008/12/16

827

7

2010.03~2010.04 자동차 삽입 실장부품 신뢰성 평가 -대우IS-

관리자

2010/08/22

619

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