▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒


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26    1995. 6~1996. 5 비납솔더를 이용한 접합부의 품질향상에 관한 연구 -교육부-    관리자    2007/09/07  1923
25    2006.8~2008.7 플립칩 패키지의 신뢰성 평가기술 개발 -서울시정개발연구원-    관리자    2007/04/27  1636
24    2004~2006 RIST표준화과제 -산자부-    관리자    2007/04/27  1155
23    2007.7~2007.11 전자 패키징 기술 및 SMT 로드맵 -삼성테크윈-    관리자    2008/03/29  1079
22    2013.05 ~ 2016.04 그래핀을 응용한 1Ghz 주파수에서 50dB의 차폐율을 갖는 전자파차폐용 코팅제 및 대면적 인쇄 공정기술 개발 - 산업통상 자원부    관리자    2013/09/22  961
21    2002~2005 저온계 무연 Soldering 양산 기술 개발 -산자부-    관리자    2007/04/27  894
20    2004.9~2007.8 차세대 고밀도 3차원 적층실장에 관한 연구 -한국과학재단-    관리자    2007/04/27  871
19    1997. 3~1998. 2 솔더포일을 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구 -한국과학재단-    관리자    2007/09/07  870
18    2007.9~2010.8 High RF 모듈패키지의 고밀도 실장에 관한 연구 -한국과학재단-    관리자    2008/03/29  845
17    1994. 8~1995. 7 Solder Joint 및 OLB의 신뢰성 향상 -삼성전자-    관리자    2007/09/07  842
16    2013.08~2015.07 Underfill 대체 Epoxy solder/Flux 공법 개발 - (주) LG전자    관리자    2013/09/22  839
15    2008.8~2011.7 초음파 플립칩 접합부의 신뢰성 향상 및 평가기술 개발 -서울시정개발연구원-    관리자    2008/12/16  827
14    2000.5~2003.4 테르밋 용접부의 기계적 야금학적 특성평가에 관한 연구 -에너지관리공단-    관리자    2007/09/08  770
13    1997. 7~1998. 6 플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 -교육부-    관리자    2007/09/07  766
12    2001. 10~2002. 02 인(P)조성에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더 접합부의 특성평가 -서울합금-    관리자    2007/09/08  760
11    1999. 8~2000. 7 Mounter 일체형 초정밀 전자동 솔더링 시스템 개발 -산업자원부-    관리자    2007/09/08  736
10    2006.5~2009.2 Solderable 소재 및 공정개발 -정보통신연구진흥원,LG전자-    관리자    2007/04/27  714
9    2001.8~2003.7 무연 솔더의 표준화의 관한 연구 -산업자원부-    관리자    2007/09/08  712
8    2011.04~2011.05 자동차 삽입 실장부품 신뢰성 평가 -대우IS-    관리자    2011/04/18  707
7    1997. 11~1999. 11 Hot Air 및 N2 Reflow 솔더링 시스템 개발 -산업자원부-    관리자    2007/09/08  706
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