▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒


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   2017.06~2020.05 고신뢰성 자동차 센서 패키지를 위한 폴리머 솔더를 이용한 차량용 반도체 접합 공정의 최적화에 관한 연구 - 교육부   관리자    2017/06/12  1003
25    2013.05 ~ 2016.04 그래핀을 응용한 1Ghz 주파수에서 50dB의 차폐율을 갖는 전자파차폐용 코팅제 및 대면적 인쇄 공정기술 개발 - 산업통상 자원부    관리자    2013/09/22  1339
24    2013.08~2015.07 Underfill 대체 Epoxy solder/Flux 공법 개발 - (주) LG전자    관리자    2013/09/22  5527
23    2011.05~2014.04 태양전지 모듈의 접합공정 조건과 장기 신뢰성 평가 -한국과학재단    관리자    2011/08/17  851
22    2011.04~2011.05 자동차 삽입 실장부품 신뢰성 평가 -대우IS-    관리자    2011/04/18  905
21    2011.03~2011.09 Photovoltaic Module의 Cyclic Power Drop 원인 규명 및 신뢰성 검증-(주)LG전자-    관리자    2011/04/18  926
20    2010.03~2010.04 자동차 삽입 실장부품 신뢰성 평가 -대우IS-    관리자    2010/08/22  828
19    2008.8~2011.7 초음파 플립칩 접합부의 신뢰성 향상 및 평가기술 개발 -서울시정개발연구원-    관리자    2008/12/16  1034
18    2007.7~2007.11 전자 패키징 기술 및 SMT 로드맵 -삼성테크윈-    관리자    2008/03/29  1265
17    2007.9~2010.8 High RF 모듈패키지의 고밀도 실장에 관한 연구 -한국과학재단-    관리자    2008/03/29  1018
16    2006.8~2008.7 플립칩 패키지의 신뢰성 평가기술 개발 -서울시정개발연구원-    관리자    2007/04/27  4291
15    2006.5~2009.2 Solderable 소재 및 공정개발 -정보통신연구진흥원,LG전자-    관리자    2007/04/27  877
14    2004.9~2007.8 차세대 고밀도 3차원 적층실장에 관한 연구 -한국과학재단-    관리자    2007/04/27  1030
13    2004~2006 RIST표준화과제 -산자부-    관리자    2007/04/27  1341
12    2002~2005 저온계 무연 Soldering 양산 기술 개발 -산자부-    관리자    2007/04/27  1107
11    2001. 10~2002. 02 인(P)조성에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더 접합부의 특성평가 -서울합금-    관리자    2007/09/08  920
10    1996. 1~1996. 10 Cr-Mo강 Reactor 결함의 안정성 평가기술 개발 -한국가스안전공사-    관리자    2007/09/07  833
9    1997. 7~1998. 6 플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 -교육부-    관리자    2007/09/07  896
8    1997. 3~1998. 2 솔더포일을 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구 -한국과학재단-    관리자    2007/09/07  1002
7    1995. 6~1996. 5 비납솔더를 이용한 접합부의 품질향상에 관한 연구 -교육부-    관리자    2007/09/07  2051
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