▒▒▒ Micro materials & joining Laboratory ▒▒


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108    Evaluation of Bonding Properties of Epoxy Solder Joints by High Temperature Aging Test    관리자    2019/04/17  694
107    A Study on The Degradation Characteristics of MLCCs SAC305 Lead-Free Solder Joints and Growth IMCs by Thermal Shock Test    관리자    2016/05/06  2604
106    The Study on the Long-term Reliability Characteristics of Ribbon Joint : Solar Cell Ribbon Thickness and Solder Compositions    관리자    2015/12/22  1265
105    The Study on the Long- term Reliability Characteristics by Solar Cell Ribbon Thickness    관리자    2014/02/15  1420
104    Electric Degradation of Failure Mode of Solar Cell by Thermal Shock Test    관리자    2014/02/15  1423
103    Study on the Long-term Reliability of Solar Cell by High Temperature & Humidity Test    관리자    2013/01/10  1496
102    A Study on The Characteristics of Solar Cell by Thermal Shock test    관리자    2013/01/10  1348
101    고온고습 시험을 통한 Cell 레벨에서의 태양전지 특성    관리자    2012/10/16  1382
100    열충격 시험을 통한 태양전지 성능 분석    관리자    2012/10/16  1386
99    태양전지의 Cell레벨에서의 장기 신뢰성에 관한 연구    관리자    2012/10/16  1675
98    열충격시험을 통한 태양전지 특성    관리자    2012/10/16  1338
97    The Study on Thermal Shock Test Characteristics of Solar Cell for Long-term Reliability Test    관리자    2012/10/16  1317
96    A Study on the Characteristics and Error Ranges of Automotive Application Component's Mechanical Bonding Strenth for the Its Reliability Evaluation    관리자    2012/01/13  1478
95    A Study on the Fracture Mode Characteristics of Automotive Application Component Lead-free Solder Joints    관리자    2012/01/13  1820
94    Sn-3Ag-0.5Cu계 솔더를 이용한 자동차 전장 부품 접합부의 열충격 특성에 관한 연구    관리자    2010/08/22  1475
93    자동차 전장부품 QFP 무연솔더 접합부의 인장특성에 관한 연구    관리자    2010/08/22  1697
92    플립칩 패키징의 3차원 언더필 유동 해석 연구    관리자    2010/08/22  1486
91    열초음파를 이용한 이방성 도전필름(ACF) 의 COG접합    관리자    2010/08/22  1435
90    이방성 도전성 필름을 이용한 열 초음파 플립 칩 접합의 접합특성    관리자    2009/11/17  1390
89    열초음파를 이용한 ACF 저온 접합 프로세스에 대한 유한요소 해석    관리자    2009/11/17  1501
88    Sn-3.5Ag BGA 패키지의 기계적·전기적 특성에 미치는 PCB표면 처리    관리자    2009/08/17  1401
87    이방성 도전성 필름을 이용한 열초음파 COG 접합    관리자    2009/07/04  1330
86    ACF 초음파 접합에 대한 유한요소 해석    관리자    2009/07/04  1413
85    저융점합금 필러를 이용한 이방성 도전성 접착제의 자기조직화 접속 특성에 관한 수치해석 연구    관리자    2009/07/04  2035
84    평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 이방성 도전성 필름 접합    관리자    2009/04/17  1312
83    ACF를 이용한 초음파 Chip-on-Glass 접합의 유한요소 해석    관리자    2008/12/16  3548
82    3차원 언더필 유동 특성에 관한 수치해석 연구    관리자    2008/12/16  1386
81    ACF를 이용한 열초음파 Chip-on-Glass 접합    관리자    2008/12/16  1302
80    접합 온도에 따른 열초음파 접합을 이용한 평판 디스플레이의 신뢰성 연구    관리자    2008/12/16  1294
79    평판디스플레이를 위한 열압착법을 이용한 비등방성 도전성 필름 접합    관리자    2008/12/16  1334
78    거칠기 돌기의 상호작용을 고려한 미세입자의 응착특성에 관한 연구    관리자    2008/03/29  1309
77    리플로우 횟수에 따른 플립칩 접합부의 기계적 특성 평가    관리자    2008/03/29  1378
76    QFP 솔더접합부의 크립특성에관한 연구    관리자    2008/03/29  1350
75    펨토초 레이져 어블레이션을 이용한 Si 웨이퍼의 미세 관통 홀 가공    관리자    2008/03/29  1433
74    언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구    관리자    2007/08/31  1381
73    A study on creep characteristics of solder joint applied to the SMT electronic devices    관리자    2007/08/30  3857
72    다양한 유무연 도금 리드프레임에 적용된 Sn-8Zn-3Bi 솔더 접합부의 열충격 신뢰성 평가    관리자    2007/08/30  1396
71    SAC 솔더를 적용한 QFP 솔더접합부의 Creep 특성    관리자    2007/04/27  1357
70    펨토초 레이저를 이용한 3차원 패키징 기술    관리자    2007/04/27  1414
69    도전성 접착제에서의 솔더입자의 젖음성 특성    관리자    2007/04/27  1368
68    파동간섭효과를 고려한 다층 박막구조의 광학특성에 대한 수치해석연구    관리자    2007/04/27  1721
67    3D 패키지용 관통 전극 형성에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1392
66    전자 패키징의 고밀도 실장프로세스와 신뢰성    관리자    2007/04/27  1342
65    Sn-Ag-Bi-In 플립칩 솔더 범프의 계면반응 및 접합강도    관리자    2007/04/27  1321
64    Si칩 적층을 위한 관통 전극 형성에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1323
63    가속화 시험을 통한 플립칩 패키지의 열적.기계적 신뢰성 평가    관리자    2007/04/27  1382
62    Si웨이퍼의 이방성 식각특성 및 Si carrier를 이용한 플립칩 솔더 범프 제작에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1460
61    Protrusion Jaw가 적용된 볼 당김시험을 이용한 솔더 접합부의 강도와 메커니즘 분석에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1376
60    마이크로시스템 패키징에서의 도전성 접착제 접속 기술    관리자    2007/04/27  1436
59    Darveax 모델에 의한 플립칩 패키지 솔더접합부의 열피로 해석 및 수명평가    관리자    2007/04/27  1301
58    Thermal Fatigue Life of Underfilled μBGA Solder Joint    관리자    2007/04/27  1283
57    언더필이 적용된 μBGA 솔더접합부의 열피로특성    관리자    2007/04/27  1346
56    Characterization of the Sn-Ag-Cu and Sn-Cu Lead-free Solder by adding P    관리자    2007/04/27  1324
55    Prediction of Thermal Fatigue Life on μBGA Solder Joint Using Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-0.7Cu and Sn-3.5Ag-3.0In-0.5Bi Solder Alloys    관리자    2007/04/27  1309
54    전기전자분야에서의 국내 접합기술현황 및 전망    관리자    2007/04/27  1302
53    전자부품 패키징 경향 및 접합부 형상과 특성평가    관리자    2007/04/27  1367
52    P(인)의 첨가에 따른 Sn-Ag-Cu계 및 Sn-Cu계 솔더의 특성에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1364
51    μBGA 솔더접합부의 형상과 수명평가    관리자    2007/04/27  1360
50    μBGA 장기신뢰성에 미치는 언더필의 영향    관리자    2007/04/27  1390
49    μBGA 솔더접합부의 최적형상에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1436
48    μBGA 솔더 접합부의 최적 형상 예측에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1378
47    48μBGA에 적용한 무연솔더의 시효처리에 대한 금속간화합물의 특성    관리자    2007/04/27  1475
46    스탬핑 리드프레임의 버와 잔류응력 제거를 위한 전해연마의 적용    관리자    2007/04/27  1682
45    Sn-37mass%Pb 솔더 및 Sn-3.5mass%Ag 무연솔더를 이용한 uBGA 솔더접합부의 열피로 수명 예측    관리자    2007/04/27  1497
44    마이크로 접합부의 신뢰성 및 응용    관리자    2007/04/27  1378
43    μBGA에 무연솔더 적용에 대한 금속간 화합물의 시효처리 특성    관리자    2007/04/27  1654
42    무연솔더를 이용한 μBGA 솔더접합부의 열피로수명 예측    관리자    2007/04/27  1373
41    전해연마를 적용한 스템핑 리드프레임의 품질개선    관리자    2007/04/27  1474
40    이종강재 맞대기 용접에 따른 용접부의 특징변화    관리자    2007/04/27  1395
39    BGA용 Sn-3.5Ag 볼의 리플로 솔더링 특성    관리자    2007/04/27  1263
38    스탬핑 리드프레임의 전해 연마 가공조건에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1391
37    Plasma cleaning of plastic Ball grid array package    박진석    2007/04/27  1340
36    파이프 적층용접부의 잔류응력거동    관리자    2007/04/27  1307
35    이종강재 T형 필렛 용접에서 발생하는 잔류응력 특징    박진석    2007/04/27  1459
34    절단시 발생하는 강판의 잔류응력 특징에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1341
33    플라스틱 BGA 패키지의 아르곤 가스 플라즈마 처리 효과    관리자    2007/04/27  1363
32    Sn-3.5Ag-0.7Cu Micro-BGA의 Soldering성 연구    관리자    2007/04/27  1365
31    Sn-3.5wt%Ag 비납솔더를 이용한 미세피치 솔더접합부의 신뢰성에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1521
30    CSP 시소타입 로딩장치의 개발    관리자    2007/04/27  1339
29    플라스틱 BGA 패키지의 신뢰성에 관한 연구    박진석    2007/04/27  1432
28    전자산업에서의 마이크로 솔더링 기술    관리자    2007/04/27  1418
27    패키지 유형에 따른 솔더접합부의 열피로에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1472
26    IC 몰딩 콤파운드의 파괴특성    관리자    2007/04/27  1451
25    플라스틱 BGA 솔더접합부의 고신뢰성에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1404
24    BGA process에서의 공정변수에 따른 Sn-Pb/Sn-Ag 공정 솔더볼의 야금학적 특성    박진석    2007/04/27  1498
23    동박과 PSR간의 접합력 향상에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1419
22    플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1392
21    저잔사 플럭스를 사용한 플로솔더링부의 인장특성 연구    관리자    2007/04/27  1415
20    와이어 본딩시 본딩 패드 리프트 불량에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1666
19    저잔사 플럭스를 사용한 플로우 솔더링부의 젖음성 및 결함거동에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1500
18    플라스틱 IC 패키지 접합부의 예측 및 품질향상에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1466
17    Sn-Pb 및 Sn-Ag 공정솔더를 이용한 리플로 솔더링 특성    관리자    2007/04/27  1465
16    표면실장용 IC 패키지 솔더접합부의 열피로 수명예측    관리자    2007/04/27  1402
15    고온크리프 조건에서 용접계면 균열의 Ct 매개변수에 대한 수치해석적 연구    관리자    2007/04/27  1455
14    용접부 균열의 고온 균열성장 수명평가를 위한 파괴매개변수의 수치해석적 연구    관리자    2007/04/27  1456
13    솔더 포일을 이용한 무플럭스 솔더링에  관한 연구    관리자    2007/04/27  1549
12    IC 몰딩 콤파운드 재료의 파괴 인성치    관리자    2007/04/27  1504
11    저잔사 플럭스를 이용한 wave soldering의 초기접합강도에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1615
10    반도체 봉지수지의 파괴인성치 측정 및 패키지 적용    관리자    2007/04/27  1456
9    저잔사 플럭스를 사용한 wave soldering 연구 (2)    관리자    2007/04/27  1530
8    저잔사 flux사용시 wave soldering에 관한 연구 (1)    관리자    2007/04/27  1499
7    Pb free 솔더를 사용한 솔더접합부의 접합강도 향상에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1516
6    Sn-Pb 솔더접합부의 초기강도에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1515
5    마이크로 솔더링의 프로세스와 신뢰성    관리자    2007/04/27  1517
4    Solder 접합부의 초기강도에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1474
3    Fe-Ni 합금 클래드 리드 프래임을 이용한 전자 재료 접합부의 품질 향상과 그 신뢰성    관리자    2007/04/27  1533
2    열원 형태에 의한 전자 재료의 접합성에관한 연구    관리자    2007/04/27  1387
1    전자부품의 접합재료로서의 Sn 도금막 형성조건 및 도금막의 특성에 관한 연구    관리자    2007/04/27  1462
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